Intel tiết lộ chiplet Interconnect quang học sẽ đổi mới hoàn toàn công nghệ hiện tại. Mới đây tại sự kiện công nghệ OFC 2024, hãng Intel đã có một số tiết lộ về chiplet Interconnect và những dòng chip mới trong tương lai được tích hợp nhiều kỹ thuật tiên tiến nhất. Trong bài viết dưới đây, hãy cùng nơi sửa máy tính Đà Nẵng khám phá thêm về thông tin này nhé!
Một số thông tin về các con chip của Intel
Theo đó, Intel đang phát triển công nghệ vi mạch có tích hợp quang học, áp dụng kỹ thuật kết nối chiplet bằng ánh sáng OCI (Optical Compute Interconnect). Được biết kỹ thuật này của Intel sẽ cung cấp các giải pháp đa terabit mỗi giây với phạm vi tiếp cận và hiệu quả năng lượng cần thiết để mở rộng đáng kể các nền tảng và cấu trúc điện toán thế hệ tiếp theo, hỗ trợ tăng trưởng theo cấp số nhân của cơ sở hạ tầng AI.
Cũng trong sự kiện, “ông trùm” Intel đã mang đến một phiên bản CPU có sử dụng công nghệ OCI và cho chạy thử nghiệm dữ liệu trên đó.
Việc ứng dụng kỹ thuật này vào các sản phẩm sẽ giúp các công nghệ đang có hiện tại được thay đổi theo chiều hướng mới, phát triển nhiều hơn nhưng vẫn đảm bảo được nhu cầu sử dụng các hoạt động băng thông (tốc độ truyền dữ liệu) cao hơn với khoảng cách xa hơn mà vẫn không tốn nhiều lượng điện năng.
Các tính năng về sau của công nghệ này sẽ hướng đến các công cụ AI và hệ thống máy tính có hiệu năng hoạt động cao (HPC) vì đây là hệ thống tối ưu hệ suất tính toán và xử lý dữ liệu nhanh chóng đang được giới công nghệ quan tâm.
Trong bài phát biểu, Intel cho biết: “Việc chúng tôi thay thế các cổng kết nối in/out từ điện sang quang học trong hệ thống CPU và GPU sẽ nâng cao hiệu suất truyền dữ liệu, xử lý thông tin tốt hơn. Điều này đồng nghĩa với việc lượng dữ liệu sẽ được truyền đi một cách nhanh chóng với số lượng đáng kể mà vẫn ít hao tốn năng lượng tiêu thụ. Bên cạnh đó, hãng cũng sẽ dùng kỹ thuật này cho việc thúc đẩy nhiều tính năng AI hơn nữa”.
Tuy rằng kỹ thuật Interconnect này vẫn còn nguyên mẫu chưa được nâng cấp, nhưng hiện tại tiến trình hoạt động của chúng đã đạt 4 terabit mỗi giây khi truyền dữ liệu 2 chiều qua khoảng cách lên đến 100m. Đặc biệt công nghệ này đang tương thích với PCle 5.0 nên rất dễ tích hợp vào các nền tảng tương thích PCle đang sẵn có.
Dự đoán OCI sẽ đổi mới hoàn toàn công nghệ hiện tại
Về độ tiết kiệm năng lượng, hãng cũng tuyên bố rằng kỹ thuật OCI hiệu quả hơn nhiều so với những công nghệ khác của nhà Intel, chỉ tốn 5 pico joules (pJ) so với con số 15 pJ của cách truyền bằng kết nối cáp quang.
Intel cho biết thêm OCI có thể sẽ được tích hợp vào các hệ thông CPU, GPU và SoC, hứa hẹn sẽ có mặt trên thị trường trong tương lai sắp tới. Nhờ vào những tính năng đặc biệt và tiết kiệm khá nhiều chi phí vận hành, công nghệ OCI này sẽ sớm phổ biến trong lĩnh vực doanh nghiệp khác.
Với công nghệ này, chúng ta có thể cắm GPU vào bo mà không cần dùng cổng PCIe. Ngoài ra, bạn cũng có thể cắm bất cứ vào nơi nào có case có hỗ trợ và nối nó với bo mạch thông qua cáp mà không bị sụt giảm hiệu năng. Vừa tiện lợi đa dụng, vừa cải thiện hiệu quả tản nhiệt và có thể tạo ra các bo mạch giá rẻ hơn sau này.
Intel hiện cũng đang phát triển quy trình chế tạo quang tử mới và họ kỳ vọng công nghệ này sẽ mở rộng từ phạm vi 4 Tbps lên hàng chục Tbps trong tương lai . Với tuyên bố này, các chip có kết nối quang học và đế chip thủy tinh thì Intel cũng có những bước tiến mới về các dòng chip tương lai. Theo đó, Intel đang phát triển công nghệ mạch tích hợp quang, sử dụng kỹ thuật kết nối chiplet bằng ánh sáng (OCI). Mọi thông tin công nghệ mới nhất đều được noi sua may tinh Da Nang cập nhập mỗi ngày.
