Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đang chịu ảnh hưởng nặng nề từ các lệnh trừng phạt của Mỹ, Huawei và SMIC vẫn quyết tâm tiếp tục phát triển công nghệ của mình, với kế hoạch sản xuất chip tiến trình 3nm thông qua kỹ thuật đa khuôn mẫu. Mặc dù đối mặt với nhiều thách thức, những nỗ lực này cho thấy sự kiên trì và sáng tạo trong việc tìm kiếm giải pháp công nghệ. Nếu bạn cần hỗ trợ về thiết bị hoặc phần mềm trong quá trình theo dõi những phát triển này, tiệm sửa máy tính ở Đà Nẵng luôn sẵn sàng giúp đỡ bạn.
Huawei vẫn đang lên kế hoạch sản xuất chip 3nm bằng kỹ thuật mới
Khả năng cao là các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn Huawei tiếp cận những con chip tiên tiến sẽ không thành công. Điều này là do Huawei đã đăng ký bằng sáng chế cho việc sử dụng kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn gấp bốn tự liên kết (SAQP) để sản xuất chip 3nm bằng phương pháp đa khuôn mẫu.
Một bằng sáng chế khác liên quan đến kỹ thuật đa khuôn mẫu đã được nộp bởi SiCarrier, một công ty sản xuất chip được nhà nước tài trợ, cho thấy xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC, quan tâm đến việc sử dụng SAQP để chế tạo chip 3nm cho Huawei bằng công nghệ in thạch bản Deep Ultraviolet (DUV).
Hiện tại, chỉ có TSMC và Samsung Foundry đang chế tạo các chipset smartphone 3nm sử dụng kỹ thuật quang khắc cực tím (EUV) để khắc các mẫu mạch siêu mỏng, độ phân giải cao trên tấm silicon. Mặc dù các lệnh trừng phạt của Mỹ ngăn chặn các xưởng đúc sử dụng công nghệ Mỹ cung cấp chip “tiên tiến” cho Huawei, chỉ có một công ty là ASML sản xuất máy EUV, và Hà Lan đã cấm công ty này vận chuyển các máy lớn như xe buýt đến các công ty Trung Quốc.
Các chuyên gia đồng ý rằng Huawei và nhà sản xuất chip SMIC có thể sử dụng SAQP, máy in thạch bản cực tím sâu thế hệ trước và nhiều khuôn mẫu để sản xuất chip 5nm. Tuy nhiên, họ khẳng định rằng EUV là cần thiết cho silicon 3nm. Ngay cả khi đó, việc tạo mẫu kép vẫn cần thiết để sản xuất chip 3nm bằng công cụ EUV Low-NA. Huawei và SMIC tin rằng với SAQP, họ sẽ có thể tạo ra chip 3nm bằng cách sử dụng các máy DUV cũ hơn và kém hiệu quả hơn mà SMIC đã mua trước khi lệnh trừng phạt có hiệu lực.
Tóm lại, mặc dù gặp nhiều trở ngại từ các lệnh trừng phạt, Huawei và SMIC vẫn thể hiện quyết tâm trong việc phát triển công nghệ sản xuất chip 3nm thông qua kỹ thuật đa khuôn mẫu. Những nỗ lực này không chỉ cho thấy khả năng đổi mới mà còn mở ra cơ hội cho ngành công nghiệp bán dẫn tại Trung Quốc. Nếu bạn cần hỗ trợ về thiết bị máy tính trong bối cảnh theo dõi những tiến bộ này, tiem sua may tinh o Da Nang sẽ luôn là địa chỉ tin cậy để giúp bạn giải quyết mọi vấn đề kỹ thuật.
