[Computex 2024] NVIDIA công bố dòng CPU AI mới bao gồm Rubin, Blackwell Ultra và Vera

computex-2024-nvidia-cong-bo-dong-cpu-ai-moi-bao-gom-rubin-blackwell-ultra-va-vera-5

Tại sự kiện Computex 2024 đang diễn ra tại Đài Bắc, Nvidia đã chính thức giới thiệu dòng CPU AI mới bao gồm những cái tên nổi bật như Rubin, Blackwell Ultra và Vera. Sự ra mắt này không chỉ đánh dấu bước tiến quan trọng trong lĩnh vực xử lý AI mà còn tạo ra cơ hội mới cho các doanh nghiệp và người tiêu dùng. Đối với những ai đang tìm kiếm cách nâng cấp hệ thống của mình, đây là thời điểm lý tưởng để tham khảo ý kiến từ công ty sửa máy tính Đà Nẵng, giúp tối ưu hóa hiệu suất cho các công nghệ mới này.

computex-2024-nvidia-cong-bo-dong-cpu-ai-moi-bao-gom-rubin-blackwell-ultra-va-vera-1

Nvidia mang dòng CPU AI mới đến Computex 2024

Blackwell Ultra

Vậy là Nvidia đã không cần phải đến CES năm sau để giới thiệu kiến trúc GPU mới dành cho máy chủ, tiếp nối Blackwell. Chỉ vài tháng trước tại sự kiện GTC của Nvidia, CEO Jensen Huang đã công bố kiến trúc chip Blackwell, dự kiến sẽ được bán ra vào giữa năm nay. Blackwell B200 còn chưa ra mắt, nhưng Rubin đã được hé lộ cùng với kế hoạch phát hành các sản phẩm chip xử lý để phục vụ cho sự phát triển của AI tạo sinh.

Đúng như tin đồn, thế hệ GPU mới phục vụ cho trung tâm dữ liệu để xử lý mô hình AI với hàng nghìn tỷ tham số sẽ có tên mã Rubin.

Tên mã này được Nvidia chọn để tưởng nhớ nhà thiên văn học người Mỹ, Vera Rubin (1928 – 2016). Những nghiên cứu của bà Rubin trong thập niên 1970 và 1980 đã đặt nền tảng cho lý thuyết về sự tồn tại của vật chất tối, cũng như nghiên cứu về chuyển động của các thiên hà, chứng minh cho lý thuyết hợp nhất thiên hà.

computex-2024-nvidia-cong-bo-dong-cpu-ai-moi-bao-gom-rubin-blackwell-ultra-va-vera-2

Tuy nhiên trước khi đề cập đến Rubin, chúng ta sẽ cần phải nói đến Blackwell B100 và B200 trước. Tốc độ phát triển của Nvidia vẫn đảm bảo mỗi thế hệ sản phẩm mới sẽ xuất hiện sau 2 năm. Điều này có nghĩa là vào năm 2024, thế hệ sản phẩm thương mại đầu tiên dựa trên kiến trúc Blackwell sẽ ra mắt vào nửa cuối năm.

Đến năm 2025, một phiên bản mới có tên Blackwell Ultra sẽ được ra mắt, với nâng cấp bộ nhớ HBM từ stack 8Hi lên stack 12Hi, nhưng vẫn giữ nguyên cấu trúc với 8 chip RAM HBM3 xung quanh die GPU lớn. Nhờ dung lượng bộ nhớ tăng và băng thông cải thiện, hiệu suất xử lý thuật toán AI cũng sẽ được nâng cao.

Năm 2026 sẽ chứng kiến sự xuất hiện của GPU Rubin R100. Dự kiến, R100 sẽ được sản xuất và thương mại hóa từ cuối năm 2025, và đến đầu năm 2026, các hệ thống máy chủ DGX và HGX sẽ sẵn sàng phục vụ khách hàng của Nvidia. Tương tự như Blackwell, đến năm 2027, Rubin Ultra sẽ được ra mắt.

Rubin và Rubin Ultra

Điểm đáng chú ý nhất là GPU Rubin R100 sẽ sử dụng công nghệ RAM HBM4, dự kiến được hoàn thiện bởi Samsung và SK Hynix. Ngoài ra, kích thước photomask quang khắc EUV thiết kế cho chip này trên wafer silicon sẽ có reticle design 4x, lớn hơn mức 3.3x của Blackwell. R100 sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC, sử dụng quy trình đóng gói die bán dẫn CoWoS-L để tạo ra những “siêu chip” khổng lồ, có thể còn lớn hơn cả Blackwell B100.

Không lâu trước đây, TSMC đã công bố kế hoạch phát triển công nghệ đóng gói chip bán dẫn để đến năm 2026 có thể sản xuất chip với thiết kế reticle 5.5x, lớp đế substrate kích thước 100x100mm, đủ để chứa 12 cụm chip HBM xếp chồng, thay vì 8 chip HBM trên lớp đế 80x80mm như hiện tại.

computex-2024-nvidia-cong-bo-dong-cpu-ai-moi-bao-gom-rubin-blackwell-ultra-va-vera-3

Đồng thời, TSMC cũng thông báo kế hoạch chuyển sang thiết kế SoIC mới, cho phép sản xuất chip bán dẫn với photomask có kích thước 8.8 lần kích thước reticle, đế substrate kích thước tối đa 120x120mm, tạo ra chip xử lý có kích thước khổng lồ.

Về bộ nhớ, cả Samsung và SK Hynix đều đã tiết lộ kế hoạch sản xuất thương mại chip nhớ xếp chồng HBM4, với từ 8 đến 12 lớp DRAM để tạo ra chip RAM dung lượng lớn. Tuy nhiên, những chip này dự kiến sẽ chỉ được sản xuất thương mại từ cuối năm 2025, cùng thời điểm với quá trình sản xuất chip Rubin R100.

Trong khi đó, Blackwell B100 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm 2024, sử dụng công nghệ RAM xếp chồng HBM3E, loại thương mại nhanh nhất hiện nay.

CPU Vera sẽ là sự thay thế hoàn hảo cho Grace

Trước khi Vera xuất hiện, Nvidia sẽ nâng cấp chip CPU kiến trúc ARM Grace trong hệ thống siêu chip GR200, kết hợp một CPU Grace và hai GPU Rubin R100. Phiên bản CPU Grace mới sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Hiện tại, CPU Grace có 72 nhân. Tiếp theo, Nvidia sẽ ra mắt thế hệ CPU ARM mới mang tên Vera, cùng với chip R100 tạo thành “siêu chip” Vera Rubin, tương tự như cái tên Grace Hopper của thế hệ trước.

computex-2024-nvidia-cong-bo-dong-cpu-ai-moi-bao-gom-rubin-blackwell-ultra-va-vera-4

Một trong những yếu tố mà Nvidia chú trọng nhất khi thiết kế kiến trúc chip xử lý AI Rubin là hiệu quả sử dụng năng lượng. Nvidia nhận thức rõ rằng tiêu thụ điện năng của mỗi GPU AI hiện tại nếu cộng lại sẽ gây áp lực lớn về nhu cầu năng lượng cho các trung tâm dữ liệu khổng lồ. Do đó, Nvidia cam kết tập trung mạnh vào cải thiện hiệu suất năng lượng cho các sản phẩm này.

Hiện nay, R100 vẫn đang trong giai đoạn phát triển trong phòng thí nghiệm của Nvidia. Có khả năng, tại sự kiện GTC 2025, R100 sẽ được chính thức ra mắt.

Sự ra mắt dòng CPU AI mới của Nvidia tại Computex 2024 không chỉ mở ra những khả năng mới trong xử lý AI mà còn đánh dấu một bước tiến quan trọng trong công nghệ máy tính. Các sản phẩm như Rubin, Blackwell Ultra và Vera hứa hẹn sẽ nâng cao hiệu suất và khả năng tiết kiệm năng lượng cho các trung tâm dữ liệu. Đối với những ai muốn tận dụng tối đa các công nghệ mới này, việc tham khảo từ cong ty sua may tinh Da Nang sẽ là một bước đi thông minh để đảm bảo hệ thống luôn được cập nhật và tối ưu hóa.

Rate this post

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *