Rò rỉ mới giới thiệu các CPU mới từ nhiều góc độ khác nhau, tiết lộ rằng không có thay đổi nào về thiết kế so với dòng Genoa (Zen4) trước đó. Tuy nhiên, sự thay đổi đáng chú ý nằm ở màu sắc của giá đỡ dùng để vận chuyển và lắp đặt ổ cắm, hiện có màu xanh lam riêng biệt. Mặc dù thông tin bị rò rỉ không xác định rõ ràng bộ phận cụ thể được hiển thị dưới dạng mẫu kỹ thuật, nhưng mã OPN 100-00001245-07 và ngày sản xuất năm 2023 của nó rất đáng chú ý.
Đi kèm với những hình ảnh rò rỉ này, Yuuki đã chia sẻ hai sơ đồ xác nhận cách bố trí của các CPU sắp ra mắt. Thiết kế EPYC cổ điển được thiết lập để có một khuôn IOD và 16 CCD, trong khi biến thể dày đặc chọn 12 CCD. Mỗi chiplet điện toán sẽ chứa bộ đệm L3 32 MB, dẫn đến bộ đệm L3 tích lũy tối đa là 512 MB.
Theo các rò rỉ khác, AMD có thể sẽ rời xa các nhà chỉ định lõi ‘cổ điển’ và ‘dày đặc’ với việc giới thiệu Zen6 ngành kiến trúc. Thay vào đó, công ty có thể quảng cáo từng dòng EPYC cho một nhóm khách hàng khác nhau: mục đích chung, đám mây, kỹ thuật và viễn thông. Cách tiếp cận phân tách đối với thiết kế chiplet mang lại cho AMD nhiều lựa chọn cho các cấu hình khác nhau, những cấp độ đó có thể không phải là phân khúc duy nhất mà AMD đang tìm cách lấp đầy. Hơn nữa, XPU AMD MI300 tại một thời điểm nào đó sẽ thay thế một số thiết kế CPU cổ điển bằng cách tích hợp CPU vào một gói. Có thể tương lai của dòng EPYC sẽ khác với những gì công ty đã thiết lập trong vài năm qua.
Như vậy, với sự ra mắt sắp tới của các bộ xử lý EPYC mới, AMD đang tiếp tục khẳng định vị thế của mình trong ngành công nghiệp vi xử lý, mang lại sức mạnh và khả năng mở rộng ấn tượng cho người dùng. Việc hỗ trợ công nghệ tiên tiến như DDR5-6000 và PCIe Gen5 sẽ giúp nâng cao hiệu suất cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe. Nếu bạn đang tìm kiếm sự nâng cấp cho hệ thống của mình hoặc cần hỗ trợ kỹ thuật, đừng quên liên hệ với dịch vụ sua may tinh tai nha Da Nang để được tư vấn và phục vụ tốt nhất.
