Theo thông tin rò rỉ mới nhất, thế hệ CPU tiếp theo của AMD dự kiến sẽ sử dụng kiến trúc Zen 5, có CCX chưa tới 16 nhân xử lý và cho ra hiệu năng vượt trội hơn rất nhiều so với kiến trúc Zen 4 của hiện tại. Trong bối cảnh công nghệ ngày càng phát triển, việc nâng cấp và tối ưu hóa thiết bị trở nên quan trọng hơn bao giờ hết. Nếu bạn cần tư vấn hoặc nâng cấp máy tính để tận dụng những công nghệ mới, hãy ghé qua cửa hàng sửa máy tính Đà Nẵng để được hỗ trợ tận tình.
Kiến trúc Zen 5 của AMD sẽ rất đáng để mong chờ
Kênh Moore’s Law is Dead tiết lộ rằng thế hệ nhân x86 tiếp theo của AMD, được biết đến với kiến trúc Zen 5, sẽ mang tên mã là Nirvana và được tích hợp trong die CCD Eldora. AMD dự kiến rằng Nirvana sẽ vượt qua Persephone (Zen 4) với mức tăng hiệu suất IPC (cho mỗi lõi) từ 10-15%. Để đạt được mục tiêu này, Zen 5 sẽ phải trải qua một số thay đổi quan trọng, bao gồm việc tăng dung lượng L1 data cache lên 48 KB (so với 32 KB của Zen 4). Hơn nữa, kích thước dispatch ở front-end của Zen 5 sẽ được mở rộng lên 8-wide, tăng thêm 2-wide so với Zen 4. Số lượng đơn vị xử lý toán học (ALU) trên Zen 5 cũng sẽ tăng lên 6, từ 4 ALU của Zen 4.
Mặc dù phần xử lý số thực (floating point – FPU) của Zen 5 không được mô tả cụ thể, nhưng thông tin cho thấy sẽ có nhiều phiên bản FPU. Không rõ AMD sẽ “chốt” FPU Zen 5 như thế nào, nhưng khi xem xét lộ trình kiến trúc Zen của công ty cũng như thế hệ Zen 4 trước đó có thêm Zen 4c, rất có thể Zen 5 và Zen 5c sẽ có cấu hình FPU khác nhau, được tối ưu cho từng tình huống sử dụng. Đặc biệt, với việc thêm lựa chọn lõi di động, khả năng này càng trở nên có tính khả thi.
Một chi tiết nổi bật và quan trọng là có thể thông tin tổ hợp lõi (core complex – CCX) có thể đạt tới 16 lõi. Nếu bạn đã biết về các dòng CPU của AMD, bạn sẽ hiểu về khái niệm CCD (die)/CCX (complex). Trong một số kiến trúc Zen, CCD và CCX là một và cùng. Trong khi đó, một số kiến trúc Zen khác có CCX được tạo ra từ nhiều CCD. Việc CCD/CCX trong Zen 5 sẽ ra sao vẫn còn là một câu hỏi, nhưng với việc sử dụng quy trình bán dẫn mới hơn (3 & 4 nm), AMD có thể “nhồi nhét” nhiều lõi hơn vào một chip. Ví dụ, trong Zen 1 & 2, một CCD chứa tối đa 4 lõi, nhưng Zen 3 & 4 chứa 8 lõi, do đó việc CCD Zen 5 có thể chứa 16 lõi là hoàn toàn có thể xảy ra.
Cuối cùng, mặc dù AMD chưa từng nói về thế hệ kiến trúc sau Zen 5, nhưng từ slide giới thiệu, ta có thể thấy thông tin về lõi Morpheus và CCD Monarch. Điều cần chú ý là các ô màu đỏ đại diện cho kiến trúc mới còn ô màu xám đại diện cho kiến trúc cũ đã được tối ưu hóa (tương tự khái niệm tick-tock của Intel). Dù chưa rõ AMD sẽ gọi nó là lõi gì, nhưng ta có thể tạm coi đó là Zen 5+? Thông tin về Zen 5+ bao gồm tập lệnh FP16 được tối ưu hóa cho AI, IPC tăng thêm 10% (so với Zen 5?), cấu hình bộ nhớ mới và có thể có tổ hợp lõi lên tới 32 lõi.
Dù thông tin trên có vẻ hợp lý, nó vẫn chỉ là tin đồn và chưa được AMD chính thức xác nhận. Một điều không thể phủ nhận là thị trường chip xử lý đang trở nên cạnh tranh khốc liệt với sự góp mặt của các ông lớn như Intel, Apple, Qualcomm, NVIDIA… mỗi người đều có những lợi thế riêng. Vì vậy, việc Zen 5 sẽ ra sao là một điểm đáng chú ý và quan trọng trong thời gian tới. Nếu bạn muốn cập nhật công nghệ mới nhất hoặc nâng cấp máy tính của mình, hãy đến ngay cua hang sua may tinh Da Nang để được tư vấn và hỗ trợ chuyên nghiệp.
